专利摘要：本申请提供一种电容器测试结构、制作方法以及测试方法，该测试结构包括：多个分电容层，各所述分电容层相互平行，每个所述分电容层包括第一电极板和第二电极板，且同一所述分电容层的所述第一电极板和所述第二电极板相对交错排布以形成电容结构；多个第一测试端，所述第一测试端与所述第一电极板的一端一一对应连接；多个第二测试端，所述第二测试端与所述第二电极板的一端一一对应连接；连接柱，不同所述分电容层的所述第一电极板通过所述连接柱电连接，且不同所述分电容层的所述第二电极板通过所述连接柱电连接。本申请的测试结构可基于分电容层进行组合测试，及时发现制作过程中对应分电容层的问题，保证后续生产顺利进行。
今年以来晶合集成新获得专利授权241个，较去年同期增加了88.28%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。
数据来源：企查查
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