专利摘要：本实用新型属于电容器制备领域，涉及一种耐高压耐焊接热支架电容器，包括陶瓷电容芯片、相对设置在陶瓷电容芯片两端的两外电极层、相对设置在陶瓷电容芯片两端与相对外电极层连接的两引脚支架和设置在外电极层与引脚支架之间的焊料层，陶瓷电容芯片包括层叠的多个介电层、层叠的多个第一内电极层及第二内电极层，第一内电极层与第二内电极层间隔交替设置，介电层位于第一内电极层与第二内电极层之间，第一内电极层包括左右间隔设置的第一长内电极和第一短内电极；第二内电极层包括左右间隔设置的第二短内电极和第二长内电极，限定内电极层的布置方式，形成独特的串并联结构，以提高支架电容器的容量及耐电压性能，解决现有电容器容量小的问题。
今年以来火炬电子新获得专利授权60个，较去年同期增加了33.33%。结合公司2023年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了5776.66万元，同比增24.64%。
数据来源：企查查
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