专利摘要：本实用新型提供一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台，槽式清洗装置包括：箱体；多个挡板，设置于所述箱体内，以使所述箱体形成多个密封腔；多个支撑架，设置于所述密封腔内，以盛放晶圆；管道，与每个所述密封腔连接，以进行药液注入；水槽，以对所述箱体内药液刻蚀后的所述晶圆进行清洗；以及干燥槽，以对所述水槽清洗后的所述晶圆进行干燥。本实用新型可解决槽式清洗存在的交叉污染问题，进而提升晶圆产品的良率。
今年以来晶合集成新获得专利授权60个，较去年同期增加了106.9%。结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了5.02亿元，同比增27.46%。
数据来源：企查查
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